扩散炉

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   扩散炉应用于半导体器件、分立器件、光电子器件、电力电子器件、太阳能电池及大规模集成电路制造等领域对晶片进行扩散、氧化、退火、合金及烧结等工艺,可用于2-8英寸工艺尺寸。

■控制系统特点

◆ 可保存多条工艺曲线,每条曲线可设置多步 ◆ 工艺曲线的自动运行控制功能 ◆ 自动运行中可暂停/继续运行功能
◆ 工艺中可强制跳到下一工艺步运行功能  ◆ 可存储多组PID参数供系统运行调用功能 ◆ PID参数自整定功能 
◆ 具有自主知识产权的软件系统,良好的人机界面 ◆ 系统故障自诊功能 ◆ 工艺气体的程序控制功能 
◆ 停电后断点继续运行功能等等 ◆ 关键件全部具有高可靠性 ◆ 具有历史记录功能  
◆ 具有多种故障报警及各种安全互锁保护功能 ◆ 具有多点温度补偿   
★ 该系统可根据用户的特殊要求增减或开发相应的功能  

 

 

 

 

 

 

■ 主要技术指标

◆ 可配工艺管外径:2~8英寸   ◆ 可配工艺管数量:1~4管/台
◆ 恒温区长度及精度:300~1250mm   800~1300℃±0.5℃  ◆ 工作温度范围:400~1300℃  
◆ 单点温度稳定性:800~1300℃ ±0.5℃/24h                   ◆ 最大可控升温速度:15℃/min           
◆ 最大降温速度:5℃/min      ★ 青岛赛瑞达可为用户量身定制非标准产品      

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