■ 设备主要特点
◆ 对工艺时间、温度、气体流量、阀门动作、反应室压力实现自动控制。
◆ 采用进口压力控制系统,闭环控制,稳定性强。
◆ 采用进口耐腐蚀不锈钢管件、阀门,确保气路气密性。
◆ 具有完善的报警功能及安全互锁装置。
◆ 具有良好的人机界面,灵活的工艺性能。
■ 主要技术指标
◆ 适用硅片尺寸:4~6 "
◆ 工作温度范围:350~1000℃
◆ 恒温长度及精度:760mm±1℃
◆ 温度梯度:0~30℃可调
◆ 系统极限真空度:0.8 Pa
◆ 工作压力范围:30Pa~133Pa可调
◆ 淀积膜种类: Si3N4片内 <±3% 片间 <±3% 批间 <±3%
◆ 淀积膜均匀性:Poiy-Si 片内 <±3% 片间 <±3% 批间 <±3%
◆ 淀积膜均匀性:SiO2